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机译:切割直径扩大的孔的装置
公开/公告号JPH0133631B2
专利类型
公开/公告日1989-07-14
原文格式PDF
申请/专利权人 MYANAGA KK;
申请/专利号JP19840257975
发明设计人 MYANAGA MASAAKI;
申请日1984-12-05
分类号E21B10/32;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 06:42:08
机译: 高压水射流扩孔和切割装置
机译: 切割直径扩大的孔的装置