在相关的生产过程中,在额外的操作中,将Bi 2 O 3粉末故意掺入内部氧化的合金粉末(IOAP)中,用局部不同的Bi 2 O 2进行晶粒重构。烧结和压实后结构中出现3种浓度。或者,可以直接处理合金粉末中较高的铋含量,然后再将其内部氧化为IOAP。由这些原料可以有效地生产具有可焊银层的两层烧结接触元件。
公开/公告号US4855104A
专利类型
公开/公告日1989-08-08
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;
申请/专利号US19880190804
申请日1988-05-06
分类号B22F3/24;
国家 US
入库时间 2022-08-22 06:27:41