钨酸钠0.17-0.23 mol / L
柠檬酸铵0.30-0.50 mol / L
pH 6.0- 8.0
浴温60-80
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将粒度为0.8- 1.5μm的碳化硅细粉分散在电镀液中,浓度为20-60 g / L ;然后在机械搅拌该镀浴的同时在镀浴中引起电解,通过使用不锈钢板作为阳极,阴极电流密度为10-30 A / dm·sup.2。
公开/公告号US4892627A
专利类型
公开/公告日1990-01-09
原文格式PDF
申请/专利权人 TAKADA LABORATORIES INC.;
申请/专利号US19890344226
发明设计人 KOJI TAKADA;
申请日1989-04-27
分类号C25D15/00;
国家 US
入库时间 2022-08-22 06:08:05