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机译:分区穿透部分的回填方法
公开/公告号JPH0326312B2
专利类型
公开/公告日1991-04-10
原文格式PDF
申请/专利权人 SHOWA DENKO KK;
申请/专利号JP19820217091
发明设计人 KAMOI NORITOSHI;MATSUI FUMIO;
申请日1982-12-13
分类号F16L5/00;F16L5/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 06:05:17
机译: 分区穿透部分的回填方法