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机译:利用大梁地板模架构造阳台PC面板
公开/公告号JPH0354758B2
专利类型
公开/公告日1991-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19850029910
发明设计人
申请日1985-02-18
分类号E04G21/02;E04B1/00;E04G11/48;E04G13/06;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 06:02:58
机译: 利用大梁地板模架构造阳台PC面板
机译: 将灌浆填入机械节点的方法,PC构件连接方法,梁柱连接部分构造方法,梁柱节点部分构造方法,地板构件和PC墙构件连接方法,PC构件连接结构,梁柱连接结构,柱连接部分的结构以及地板和墙壁的连接结构
机译: 为了机械电缆式联接器的灌浆修复方式,PC构件的结合方式,梁柱连接的构造方式和梁柱连接段的构造方式,地板构件与PC墙构件的结合方式PC组件的连接结构,连接结构,梁柱连接结构和梁柱连接截面结构,用于增强型插入开口孔