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Method of connecting a crimp-style terminal to electrical conductors of an electrical wire

机译:将压接型端子连接到电线的电导体的方法

摘要

A method of forming a crimp-style terminal and the resulting crimp- style terminal. A solder cream is applied to one or both of the inner surface of the conductor-holding portion of the terminal and the conductor wires which are to be held by the conductor-holding portion. The conductor-holding portion is subsequently deformed by pressing to grip the wire conductors. The solder cream fills the space between the conductor bundle and the inner surface of the conductor-holding portion and the space between conductors of the conductor bundle.
机译:一种形成压接式端子的方法以及所得的压接式端子。在端子的导体保持部的内表面和要由导体保持部保持的导体线中的一个或两个上涂敷焊膏。随后,通过按压以夹持导线导体而使导体保持部变形。焊膏填充导体束和导体保持部的内表面之间的空间以及导体束的导体之间的空间。

著录项

  • 公开/公告号US5025554A

    专利类型

  • 公开/公告日1991-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 YAZALCI CORPORATION;

    申请/专利号US19900559454

  • 发明设计人 HIKOO DOHI;

    申请日1990-07-25

  • 分类号H01R43/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 05:46:22

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