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In-package E.sup.2 PROM redundancy

机译:封装内E.sup.2 PROM冗余

摘要

An E.sup.2 PROM redundant memory element is provided whereby faulty or improperly coded ROM or E.sup.2 PROM elements may be replaced by the user in-package. An address programming element including an E.sup. 2 PROM floating gate device having a programmed mode, an unprogrammed mode, and an inhibit mode, may be programmed and erased in-package. Addresses received by the redundant memory element in addition to other inputs determine the mode of the floating gate device.
机译:提供了一个E.sup.2 PROM冗余存储元件,由此错误的或编码不正确的ROM或E.sup.2 PROM元件可以由用户包装内替换。包括E.sup的地址编程元素。具有编程模式,未编程模式和禁止模式的2 PROM浮栅器件可以被封装并被擦除。除其他输入外,冗余存储元件接收的地址还决定了浮栅器件的模式。

著录项

  • 公开/公告号JPH0412554B2

    专利类型

  • 公开/公告日1992-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MOTOROLA INC;

    申请/专利号JP19830502793

  • 申请日1983-07-29

  • 分类号G11C7/00;G11C8/04;G11C11/34;G11C11/401;G11C11/409;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 05:45:17

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