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MANUFACTURE OF AL-TA BASED ALLOY TARGET PLATE MATERIAL FOR SPUTTERING

机译:基于Al-TA的合金靶板材料的制备

摘要

PURPOSE:To reduce slitting, crack and segregation by using a vertical mold fitting a tapered heat radiation plate. CONSTITUTION:In the mold for finishing a molten metal to an ingot-shape after vacuum-melting Al alloy containing Ta (0.5-10.0atm%), the vertical mold fitting the tapered heat radiation plate 3 is used. By this method, Al-Ta based sputtering target having less splitting, crack and segregation is obtd.
机译:目的:通过使用装有锥形散热板的垂直模具来减少切缝,裂纹和偏析。组成:在将含有Ta(0.5-10.0atm%)的铝合金真空熔融后,将熔融金属精加工成锭状的模具中,使用了装配锥形散热板3的垂直模具。通过这种方法,消除了具有较少的分裂,裂纹和偏析的Al-Ta基溅射靶。

著录项

  • 公开/公告号JPH04182043A

    专利类型

  • 公开/公告日1992-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEIKO EPSON CORP;

    申请/专利号JP19900310456

  • 发明设计人 YAZAKI CHIKAO;

    申请日1990-11-16

  • 分类号B22D21/04;B22D7/00;B22D7/06;C22C21/00;C23C14/34;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 05:42:42

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