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Solder circuit card pre-clean process to prevent the formation of white residues

机译:焊料电路卡的预清洗过程可防止形成白色残留物

摘要

In the brazing process using an aqueous base flux, the electrical components are soldered onto the circuit card, and then the brazed electrical component containing circuit card is exposed to the dilute aqueous basic solution prior to the final hot water rinse. Dilute basic solutions prevent the formation of white residues associated with the use of aqueous based fluxes. For example, cleaning with an aqueous ammonia solution of 20-250 ppm ammonium hydroxide or an aqueous solution of 0.1-3 wt% sodium bicarbonate using an aqueous citric acid-containing flux is prevented from forming a white residue.
机译:在使用含水基础焊剂的钎焊过程中,将电子组件钎焊到电路卡上,然后将包含钎焊电子组件的电路卡暴露于稀碱性水溶液中,然后进行最后的热水冲洗。稀释的碱性溶液可防止与水基焊剂的使用相关的白色残留物的形成。例如,防止使用含柠檬酸的助熔剂用20-250ppm的氢氧化铵的氨水溶液或0.1-3wt%的碳酸氢钠的水溶液清洗形成白色残余物。

著录项

  • 公开/公告号KR940019401A

    专利类型

  • 公开/公告日1994-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 완다 케이.덴슨-로우;

    申请/专利号KR19940002704

  • 发明设计人 제임스 엠.존스;

    申请日1994-02-16

  • 分类号B23K31/02;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 04:37:29

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