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机译:低速旋转滚动轴承的损伤恶化诊断装置
公开/公告号JPH0645215Y2
专利类型
公开/公告日1994-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 住友金属工業株式会社;
申请/专利号JP19900042306U
发明设计人 遠藤 正樹;
申请日1990-04-20
分类号G01H17/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 04:28:51
机译: 低速旋转滚动轴承的损伤恶化诊断装置
机译: 用于评估滚动轴承的旋转精度的装置和方法以及通过旋转精度评估方法评估的滚动轴承的方法,装置和方法,以及用于通过旋转振动方法评估旋转体的旋转机构和旋转单元的径向振动的装置和方法
机译: 用于评估滚动轴承的旋转精度的装置和方法以及通过旋转精度评估方法评估的滚动轴承,以及用于旋转体和具有旋转体的旋转单元的径向振动的装置和方法,通过径向振动评估法评估的旋转体