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Open sack production manner of bottom seal die and thermal welding segmentation device null for opening sack production of bottom seal

机译:底封口模的开袋生产方式及热熔分段装置,用于底封口的开袋生产

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号JPH0745213B2

    专利类型

  • 公开/公告日1995-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社太洋商会;

    申请/专利号JP19870100944

  • 发明设计人 樺山 正清;

    申请日1987-04-23

  • 分类号B31B23/14;B31B23/60;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 04:28:16

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