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METHOD AND DEVICE FOR FEEDING REED FRAME

机译:簧片框架的送料方法及装置

摘要

PURPOSE: To surely separate the highest reed frame one by one out of a plurality of reed frames loaded in a loader part such as a die bond device. ;CONSTITUTION: In separating a reed frame L one by one out of a plurality of reed frames loaded on a loader part 110, a reed frame L is taken out one by one while applying the ultrasonic vibration to the reed frame L by an ultrasonic vibration applying device 30. This constitution surely separates the highest reed frame one by one from the loader part, and can feed the non-deformed reed frame of normal shape to the next process.;COPYRIGHT: (C)1995,JPO
机译:目的:确保从装在诸如芯片键合装置之类的装载器零件中的多个簧片框架中一一分离出最高的簧片框架。 ;组成:在将簧片框架L从装载在装载器部分110上的多个簧片框架中一一分离时,将簧片框架L一一取出,同时通过超声波振动对簧片框架L施加超声波振动。施加装置30。该结构确保将最高的簧片框架与装载器部分一一分开,并且可以将正常形状的未变形的簧片框架输送到下一工序。;版权:(C)1995,JPO

著录项

  • 公开/公告号JPH07109026A

    专利类型

  • 公开/公告日1995-04-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SONY CORP;

    申请/专利号JP19930256082

  • 发明设计人 MIYASHITA YASUTERU;

    申请日1993-10-13

  • 分类号B65G59/02;B65H3/62;H01L21/50;H01L23/50;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 04:23:28

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