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机译:铅压紧装置和巴黎测量功能
公开/公告号KR950003121Y1
专利类型
公开/公告日1995-04-21
原文格式PDF
申请/专利权人 DAEWOO ELECTRONICS CO. LTD.;
申请/专利号KR19920024474U
发明设计人 CHOE BYONG - HUI;
申请日1992-12-05
分类号H05K13/04;
国家 KR
入库时间 2022-08-22 04:11:54
机译: 封装的半导体器件及其引线框架,具有共同的电位引线,其引线部分具有芯片支撑和散热的双重功能
机译: 具有静电放电保护功能的引线框架,其制造方法,封装的半导体器件,静电放电保护器件的形成方法以及将静电放电保护器件附接到引线中的多个引线的方法帧
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