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机译:粘合装置对粘合饰面无效
公开/公告号JPH0815723B2
专利类型
公开/公告日1996-02-21
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社 名南製作所;
申请/专利号JP19860238065
发明设计人 小池 優;
申请日1986-10-08
分类号B27D1/10;B27L5/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 04:01:37
机译: 装置并粘合平整的零饰面条,以粘合饰面
机译: 胶合板加热线的附着力无效
机译: 胶粘剂涂布机对拥有围巾切口的贴面无效