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机译：用于面板构造方法构建的面板框架挠度-组装连接结构null
公开/公告号JP2502415B2
专利类型
公开/公告日1996-05-29
原文格式PDF
申请/专利权人 MISAWA HOMES CO;
申请/专利号JP19910112360
发明设计人 IZUMI SABURO;HAYASHI HIDEKI;
申请日1991-04-16
分类号E04C2/40;E04B7/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 03:56:36
机译： 建筑物之间的分隔面板之间的级联框架，以及使用以下建筑物的建筑物之间的分隔器无效
机译： 使用建筑面板和支架的建筑面板的组装结构，能够通过一个中等的支架将建筑面板的组装突起单元连接到建筑物的框架
机译： 地震，抗风和防火的预制建筑面板和由其形成的结构技术领域本发明涉及该建筑，并且可用于制造抗震，抗风和防火的建筑面板和由其形成的建筑。建筑面板包括多个框架构件;以及多个框架构件。框架构件连接装置，用于将所述框架构件连接在一起以形成位于面板周边的框架。偏压
