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PLATINUM ELECTROFOMING NAD ELECTROPLATING BATHS, METHOD FOR ELECTROFORMING AND ELECTROPLATING UTILIZING THE SAME AND PRODUCTS THEREWITH

机译:铂电铸NAD电镀槽,利用其进行电铸和电镀的方法及其产品

摘要

The invention relates to platinum electroforming and platinum electroplating capable of preparing a deposited platinum material having high hardness and increased thickness and size. The platinum electroforming or electroplating bath comprises at least one compound selected from the group consisting of chloroplatinic acid, chloroplatinates of alkali metals, hydrogen hexahydroxoplatinate, and hexahydroxoplatinates of alkali metals, 2-100 g/l as platinum and a hydroxylated alkali metal, 20-100 g/l.
机译:本发明涉及能够制备具有高硬度和增加的厚度和尺寸的沉积的铂材料的铂电铸和铂电镀。铂电铸或电镀浴包含至少一种选自以下的化合物:氯铂酸,碱金属的氯铂酸盐,碱金属的六氢氧铂酸盐和六氢氧铂盐,铂为2-100 g / l,羟基化的碱金属为20- 100克/升。

著录项

  • 公开/公告号IL98550B

    专利类型

  • 公开/公告日1996-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN LIMITED;

    申请/专利号IL98550

  • 发明设计人

    申请日1991-06-18

  • 分类号C25D3/50;C25D3/52;

  • 国家 IL

  • 入库时间 2022-08-22 03:53:37

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