a)一种制造导电结构的方法,其包括连接到子结构以形成覆盖子结构的中空表面的导电层的母结构,
b)其特征在于,提出了制造导电结构的方法。导电结构,其中通过使结构(10)脱模而使固化的物质硬化和分离,从而形成子结构(20),在其下侧具有凹口,该凹口具有部分去除的导电层(25),以在内部形成导电结构凹槽。 P>
公开/公告号FR2726123A1
专利类型
公开/公告日1996-04-26
原文格式PDF
申请/专利权人 ROBERT BOSCH GMBH;
申请/专利号FR19950012365
发明设计人 HANS KRAGL;
申请日1995-10-20
分类号H01L21/60;H05K3/02;
国家 FR
入库时间 2022-08-22 03:40:28