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Materials with low moisture outgassing properties and method of reducing moisture content of hermetic packages containing semiconductor devices

机译:具有低湿气释放特性的材料以及减少包含半导体器件的密封包装的湿气含量的方法

摘要

Low-moisture outgassing of hermetic packages can be achieved with a monomer having at least one OCN functional group.
机译:具有至少一个OCN官能团的单体可实现气密包装的低水分气。

著录项

  • 公开/公告号US5524422A

    专利类型

  • 公开/公告日1996-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JOHNSON MATTHEY INC.;

    申请/专利号US19950431685

  • 发明设计人 MY N. NGUYEN;

    申请日1995-05-02

  • 分类号B65B51/02;C08K3/08;C08G73/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 03:38:27

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