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Visible light laser diode and manufacturing method of visible light laser diode

机译:可见光激光二极管及其制造方法

摘要

A visible light laser diode includes an etching stopping layer having a lower etching rate in an etching solution than a cladding layer, having a larger band gap energy in bulk than the band gap energy of the active layer, including a layer that stops etching, and having a band gap energy exceeding an energy corresponding to the oscillation wavelength of the visible light laser diode. Therefore, the cladding layer can be selectively etched with satisfactory controllability to a predetermined shape. After the etching process, even with a laminated etching stopping layer partly remaining in the cladding layer, the etching stopping layer does not absorb light emitted from the active layer.
机译:可见光激光二极管包括:蚀刻停止层,其在蚀刻液中的蚀刻速率比包覆层低,并且其整体的带隙能量比活性层的带隙能量大,包括停止蚀刻的层;以及带隙能量超过对应于可见光激光二极管的振荡波长的能量。因此,可以以令人满意的可控制性将覆层选择性地蚀刻成预定形状。在蚀刻过程之后,即使在部分保留在覆层中的层叠蚀刻停止层的情况下,蚀刻停止层也不会吸收从有源层发出的光。

著录项

  • 公开/公告号US5544185A

    专利类型

  • 公开/公告日1996-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA;

    申请/专利号US19940355349

  • 发明设计人 MANABU KATO;KAORU KADOIWA;

    申请日1994-12-12

  • 分类号H01S3/19;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 03:38:08

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