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机译:大葱苗打孔种植
公开/公告号JP2532808Y2
专利类型
公开/公告日1997-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 須田 道男;片貝 栄;松井 豊;
申请/专利号JP19910012098U
发明设计人 須田 道男;松井 豊;片貝 栄;
申请日1991-02-12
分类号A01C5/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 03:30:50
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