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Bond structure of welding backing material and the root gap setting tool, as well as the backing material and the column and the diaphragm

机译:焊接底材与根部间隙设定工具的结合结构,以及底材与柱和隔膜的结合结构

摘要

(57) [summary] [challenge] productivity is to provide a well-mounting easy welding backing material and the root gap setting tool. The A backing material 1 to a 4-division type, as cut at the middle position of each side. This is to form the backing material by attaching a root gap setting tool in each division point.
机译:(57)[总结] [挑战]生产率是提供一种易于安装且易于焊接的衬板材料和根部间隙设定工具。 A底材1为4分区类型,如在每侧的中间位置切割的那样。这是通过在每个分割点上安装根部间隙设置工具来形成背衬材料。

著录项

  • 公开/公告号JP3038438U

    专利类型

  • 公开/公告日1997-06-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成田工機株式会社;

    申请/专利号JP19960010872U

  • 发明设计人 成田 芳博;

    申请日1996-10-25

  • 分类号B23K37/06;B23K9/00;B23K9/02;B23K37/04;E04C3/32;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 03:28:21

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