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P-TYPE SILICON CARBIDE FORMATION BY ION IMPLANTATION AND P-TYPE SILICON CARBIDE

机译:通过离子注入和P型碳化硅形成P型碳化硅

摘要

Ion implantation of SiC using approximately equal amounts of C and a p-type acceptor such as A1 or B creates p-doped SiC single crystal semiconductors with high uniformity, reproducibility, and crystal and electrical properties. Moreover, excellent ohmic contacts can be formed on the p-doped SiC layer using this method. This implantation approach makes it possible to create and fabricate both integrated circuit and discrete SiC devices.
机译:使用大约等量的C和p型受体(例如Al或B)进行SiC的离子注入,将产生具有高均匀性,可再现性以及晶体和电学特性的p掺杂SiC单晶半导体。而且,使用该方法可以在p掺杂的SiC层上形成优异的欧姆接触。这种注入方法使制造和制造集成电路和分立SiC器件成为可能。

著录项

  • 公开/公告号WO9739477A1

    专利类型

  • 公开/公告日1997-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 RUTGERS THE STATE UNIVERSITY;ZHAO JIAN H.;

    申请/专利号WO1997US06116

  • 发明设计人 ZHAO JIAN H.;

    申请日1997-04-15

  • 分类号H01L21/265;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-22 03:21:19

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