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MOULDING PROCESS USING A ONE COMPONENT EPOXY RESIN COMPOSITION

机译:使用一种成分环氧树脂组合物的成型工艺

摘要

THE PRESENT INVENTION PROVIDES A PROCESS FOR MAKING A CURED PLASTICS MOULDING BY INTRODUCING A PRE-HEATED CURABLE RESIN COMPOSITION TO A HOTTER MOULD WHICH IS AT A TEMPERATURE HIGH ENOUGH TO INITIATE CURING OF THE RESIN, AND SUPPLYING FURTHER RESIN UNDER PRESSURE TO COMPENSATE FOR SHRINKAGE OF THE COMPOSITION, WHEREIN THE CURABLE RESIN IS AN EPOXY RESIN FORMULATION COMPRISING AN EPOXY RESIN CONTAINING MORE THAN ONE EPOXIDE GROUP PER MOLECULE ON AVERAGE, AN ACID ANHYDRIDE HARDENER, AN ACCELERATOR AND A FILLER, THE EPOXY RESIN, HARDENER AND ACCELERATOR BEING CHOSEN SO THAT THE FORMULATION IS STABLE AT 25°C FOR AT LEAST 14 DAYS.
机译:本发明提供了一种通过将预热的可固化树脂组合物引入到温度较高的热模中来进行固化的塑料模制的过程,该热模在足够高的温度下开始树脂的固化,并在压缩后提供更多的树脂在该组合物中,该可固化树脂是一种环氧树脂配方,其中每分子平均包含一个以上环氧乙烷基团的环氧树脂,一个酸性酸酐硬化剂,一个促进剂和一个填充剂,一个环氧树脂,一个固化剂和一个硬化剂在至少14天的时间里,制剂在25°C稳定。

著录项

  • 公开/公告号MY110190A

    专利类型

  • 公开/公告日1998-02-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号MYPI 93002427

  • 申请日1993-11-19

  • 分类号C08L63/00;C08G59/68;C08G59/42;B29C67/24;B29C39/00;

  • 国家 MY

  • 入库时间 2022-08-22 02:56:07

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