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Method and apparatus for quick and reliable design modification on silicon

机译:在硅片上进行快速可靠的设计修改的方法和装置

摘要

In order to reduce product's time to market, a designer has to plan for debugging silicon before the first tape out. Having the proper type of spare gates at the desirable location will limit the number of new masks to three if not just one. Moreover, when these spare gates are easy to locate and are in the proper format, a FIB system can be used to debug the silicon and test the new fixes in real system environment before the next tape out. Thus, the spare gate strategy can limit the iteration of mask changes to just one, and this will speed up the time to market and bring higher profit from the product.
机译:为了减少产品的上市时间,设计人员必须计划在首次生产磁带之前调试芯片。在理想的位置使用适当类型的备用门将把新掩膜的数量限制为三个(如果不仅仅是一个)。而且,当这些备用门易于定位且格式正确时,可以在下一个磁带出炉之前,使用FIB系统调试芯片并在实际系统环境中测试新的修复程序。因此,备用门策略可以将掩模更换的迭代次数限制为一次,这将加快产品上市时间,并从产品中获得更高的利润。

著录项

  • 公开/公告号US5696943A

    专利类型

  • 公开/公告日1997-12-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ADVANCED MICRO DEVICES INC.;

    申请/专利号US19950508200

  • 发明设计人 DENNIS LEE;

    申请日1995-07-27

  • 分类号G06F17/50;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 02:40:44

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