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High power broadband termination for k-band amplifier combiners

机译:适用于k波段放大器组合器的高功率宽带终端

摘要

An extremely broad band high power termination (10) for microwave and millimeter frequency amplifiers combines a standard resistive low frequency termination (15) with a broad band high frequency absorptive element (13) using an absorptive material such as Eccosorb. A mid-band matching network (14) is provided between the resistive termination (15) and the Eccosorb absorptive element (13). The Eccosorb absorbs the energy of the higher microwave frequencies while the resistor absorbs energy at low frequencies. Accordingly, a much higher power handling capability in a compact planer environment is achieved. This termination (10) is suitable use for use in K-band power amplifier combiners (30) that require high isolation and high power handling capability of the isolated ports (35).
机译:用于微波和毫米频率放大器的极宽带高功率终端(10)将标准电阻性低频终端(15)与使用诸如Eccosorb之类的吸收材料的宽带高频吸收元件(13)结合在一起。在电阻终端(15)和Eccosorb吸收元件(13)之间提供了一个中频带匹配网络(14)。 Eccosorb吸收较高微波频率的能量,而电阻器吸收低频能量。因此,在紧凑的刨床环境中实现了更高的功率处理能力。该终端(10)适用于需要高隔离度和隔离端口(35)的高功率处理能力的K波段功率放大器组合器(30)。

著录项

  • 公开/公告号US5831491A

    专利类型

  • 公开/公告日1998-11-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MOTOROLA INC.;

    申请/专利号US19960702782

  • 申请日1996-08-23

  • 分类号H01P5/12;H01P1/22;H01P1/26;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 02:38:14

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