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Manufacturing method of the electronic chip card

机译:电子芯片卡的制造方法

摘要

Method of implementation of an electronic memory card, and more particularly to an electronic module. / p & & p & is a metal strip 10 in which are defined a plurality of frames conductors a. it is fixed on the outer face 10a of the strip 10, an insulating strip 50 which leaves uncovered the external pads 20a to 34a of the electronic module. In the following steps are fixed the semi - conductive patch on the inner face of the conductive frame and are separated by cutting, the driver has the remainder of the strip 10.
机译:电子存储卡,尤其是电子模块的实现方法。 & &金属带10是金属带10,其中限定了多个框架导体a。绝缘带50固定在带10的外表面10a上,该绝缘带50使电子模块的外部焊盘20a至34a未被覆盖。在以下步骤中,将半导电片固定在导电框架的内表面上,并通过切割将其分开,驱动器具有带10的其余部分。

著录项

  • 公开/公告号JP2824275B2

    专利类型

  • 公开/公告日1998-11-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利号JP19890132518

  • 发明设计人 ル ネ ロゼ;

    申请日1989-05-25

  • 分类号G06K19/077;B42D15/10;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 02:29:12

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