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机译:在高温条件下在高深宽比孔中沉积导体的方法
公开/公告号IE80715B1
专利类型
公开/公告日1998-12-30
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION;
申请/专利号IE19920001253
发明设计人 MICHAEL BERND VOLLMER;JAMES GARDNER RYAN;DAVID CRAIG STRIPPE;
申请日1992-04-16
分类号H01L21/90;C23C14/04;
国家 IE
入库时间 2022-08-22 02:27:17
机译: 在高温条件下在高深宽比孔中沉积导体的方法
机译: 高温条件下高纵横比孔中沉积导体的方法