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How to do plating without base plating

机译:如何在不进行基础电镀的情况下进行电镀

摘要

The present invention relates to a plating method for electroplating a metal to be coated on a surface of a substrate metal by pretreatment of the base metal in the order of the steps of abrasive polishing, polish polishing, pickling, alkali ultrasonic treatment and electrolytic degreasing, , It is possible to manufacture a product having a superior plating characteristic by a simple method even if the underlying plating which has a problem in safety and has a great influence on the production cost is omitted by using such a method.
机译:[0001]本发明涉及一种电镀方法,该电镀方法通过对基础金属进行预处理而将金属涂覆在基底金属的表面上,该金属的预处理按照以下顺序进行:研磨抛光,抛光抛光,酸洗,碱超声处理和电解脱脂;即使使用这种方法,即使省略了安全性有问题并且对生产成本有很大影响的基础镀覆,也可以通过简单的方法制造具有优异镀覆特性的产品。

著录项

  • 公开/公告号KR19990070721A

    专利类型

  • 公开/公告日1999-09-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 김광현;

    申请/专利号KR19980005738

  • 发明设计人 박경후;

    申请日1998-02-24

  • 分类号C25D5/00;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 02:16:41

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