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机译:使用镍+磷,镍+硼或镍+硅镀层的金属结合方法
公开/公告号KR20000008100A
专利类型
公开/公告日2000-02-07
原文格式PDF
申请/专利权人 JUN YONG SOO;
申请/专利号KR19980027776
发明设计人 JUN YONG SOO;
申请日1998-07-10
分类号B23K20/00;
国家 KR
入库时间 2022-08-22 01:46:12
机译: 包括内层电路的叠层板的粘结板,使用粘结板制成的包括内层电路的叠层板和制造粘结板的方法
机译: 用于非浓缩热塑性树脂粘合的转化涂层金属板,用于非浓缩热塑性树脂粘合,复合构件的表面处理金属板,以及用于非缩合热塑性树脂粘合的转化涂层金属板的方法
机译: 用于非凝结热塑性树脂的转化涂层金属板,用于非凝结热塑性塑料的表面处理金属板,复合构件以及用于制备用于非凝结热塑性塑料的转化涂层的金属板的方法