首页> 外国专利> Method and apparatus for fabricating Bonded structures.In the whole material under pressure and Tail are simultaneously exposed to both High Frequency electromagnetic energy as direct heatingDuring the time parapra her Tail to a State of cured or hardened.

Method and apparatus for fabricating Bonded structures.In the whole material under pressure and Tail are simultaneously exposed to both High Frequency electromagnetic energy as direct heatingDuring the time parapra her Tail to a State of cured or hardened.

机译:用于制造粘合结构的方法和设备。在整个材料中,在压力和尾部下,直接加热时,它们同时暴露于高频电磁能中。在这段时间内,尾部处于固化或硬化状态。

摘要

Method and apparatus for manufacture of laminated structures.
机译:用于制造层压结构的方法和设备。

著录项

  • 公开/公告号CL2000003512A1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-09-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AKZO NOBEL N.V.;

    申请/专利号CL2000003512

  • 发明设计人 HUGOSSON OLA;

    申请日2000-12-20

  • 分类号B27N3/20;C09J5/06;H05B11/00;

  • 国家 CL

  • 入库时间 2022-08-22 01:25:49

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