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AN INTEGRATED CIRCUTT PACKAGE WITH PERMANENT IDENTIFICA TION OF DEVICE CHARACTERISTICS AND METHOD FOR ADDING THE SAME

机译:具有永久性设备特征标识的集成电路封装及其添加方法

摘要

(IC) device package comprising a permanent identifier (207, 208) associated with a device characteristic and indicative of an operating frequency of an IC die in the package, as well as a voltage requirement and at a surface (200) or bottom of the package.
机译:(IC)器件封装,包括与器件特性相关联的永久性标识符(207、208),并指示封装中IC芯片的工作频率以及在器件表面(200)或底部的电压要求包。

著录项

  • 公开/公告号KR1002784100000B1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR1019980702270

  • 申请日1998-03-27

  • 分类号H01L23/58;H01L23/12;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 01:12:36

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