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Method for laser machining easy open, tear flexible packaging

机译:激光加工易开,易撕软包装的方法

摘要

A method for producing an easy open, easy tear package formed of flexible single layer or multi-layered material using a laser. The user configures a microprocessor with the sheet size, score pattern, and material parameters. The microprocessor controls the laser to score the film material to a depth less than a full depth of the material. The microprocessor modulates the laser to create tear initiation areas at predetermined locations precisely on the score line, so as to create a starting point for initiating a tear to open the package along the score line after the package is sealed.
机译:一种使用激光生产由柔性单层或多层材料形成的易打开,易撕包装的方法。用户使用纸张尺寸,刻痕图案和材料参数配置微处理器。微处理器控制激光器对胶片材料进行刻痕,使其深度小于材料的整个深度。微处理器调制激光以在刻痕线上的预定位置处精确地产生撕裂起始区域,以便在密封包装之后创建起始点,以开始沿着刻痕线撕开包装的撕裂。

著录项

  • 公开/公告号US2002068668A1

    专利类型

  • 公开/公告日2002-06-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LASER MACHINING INC.;

    申请/专利号US20010998270

  • 发明设计人 CHRIS CHOW;DAVE HENNIG;DAN MILLER;

    申请日2001-11-30

  • 分类号B31B1/16;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:50:03

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