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Densification via thermal treatment

机译:热处理致密化

摘要

A method for creep cavity shrinkage and/or porosity reduction without applied stress. The thermal treatment is found to increase the rate of densification relative to isothermal annealing, allowing for more rapid recovery of desired theoretical density in a shorter time.
机译:一种无需施加应力即可减小蠕变腔收缩和/或减少孔隙率的方法。发现热处理相对于等温退火增加了致密化的速率,从而允许在较短的时间内更快地恢复所需的理论密度。

著录项

  • 公开/公告号US6315838B1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NORTHWESTERN UNIVERSITY;

    申请/专利号US20000525614

  • 发明设计人 DAVID C. DUNAND;CHRISTOPHER SCHUH;

    申请日2000-03-14

  • 分类号C21D10/00;C22F10/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:48:51

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