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Process for fabricating copper interconnect for ULSI integrated circuits

机译:用于ULSI集成电路的铜互连的制造方法

摘要

A method for manufacturing integrated circuits; particularly, a method for fabricating a copper interconnect system and a copper interconnect system, having a layer of CrO, fabricated by the method.
机译:一种集成电路的制造方法;特别地,一种用于制造铜互连系统的方法和通过该方法制造的具有CrO层的铜互连系统。

著录项

  • 公开/公告号US6410435B1

    专利类型

  • 公开/公告日2002-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AGERE SYSTEMS GUARDIAN CORP.;

    申请/专利号US19990410686

  • 发明设计人 VIVIAN W. RYAN;

    申请日1999-10-01

  • 分类号H01L214/40;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:48:32

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