机译:具有高抗应力开裂性的共聚碳酸酯组合物,用于电气部件壳体,包含具有4,4'-二羟基联苯单元的热塑性芳族共聚碳酸酯和接枝有乙烯基单体的橡胶
公开/公告号DE10105714A1
专利类型
公开/公告日2002-06-06
原文格式PDF
申请/专利权人 BAYER AG;
申请/专利号DE2001105714
申请日2001-02-08
分类号C08L69/00;C08L51/04;C08J5/10;C08K5/523;C08K5/13;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 00:27:11