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Vacuum sealed RF/microwave microresonator

机译:真空密封射频/微波微谐振器

摘要

An electromechanical structure such as a MEMS resonator formed in the surface of a semiconductor body. A flexible beam containing a conductive plate is integrally formed in a cavity in the surface of a semiconductor body. A second conductive plate is parallel to the first along a sidewall of the cavity. A voltage applied across the first and second conductive plates forces the flexible beam to vibrate horizontally. A cap layer seals the cavity and maintains a vacuum in the cavity. The structure is smaller than the wavelength of the RF signal generated therefrom and, therefore, virtually shielded.
机译:在半导体主体的表面中形成的机电结构,例如MEMS谐振器。包含导电板的柔性梁整体地形成在半导体主体的表面中的空腔中。第二导电板沿着空腔的侧壁平行于第一导电板。施加在第一和第二导电板上的电压迫使柔性梁水平振动。盖层密封空腔并保持空腔中的真空。该结构小于由此产生的RF信号的波长,因此实际上被屏蔽了。

著录项

  • 公开/公告号US6621134B1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-09-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ZURN SHAYNE;

    申请/专利号US20020067299

  • 发明设计人 SHAYNE ZURN;

    申请日2002-02-07

  • 分类号H01L298/20;H03H90/00;H03H92/05;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:06:59

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