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Solid phase epitaxy activation process for source/drain junction extensions and halo regions

机译:源/漏结扩展和晕圈区域的固相外延激活过程

摘要

A method of manufacturing an integrated circuit may include the steps of forming a deep amorphous region and doping the deep amorphous region. The doping of the deep amorphous region can form source and drain regions with extensions. After doping, the substrate is annealed. The annealing can occur at a low temperature.
机译:一种制造集成电路的方法可以包括以下步骤:形成深非晶区域和掺杂该深非晶区域。深非晶区域的掺杂可以形成具有延伸的源极和漏极区域。掺杂之后,将衬底退火。退火可以在低温下发生。

著录项

  • 公开/公告号US6521502B1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ADVANCED MICRO DEVICES INC.;

    申请/专利号US20000633207

  • 发明设计人 BIN YU;

    申请日2000-08-07

  • 分类号H01L210/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:06:02

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