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机译：铜复合膜，其生产工艺以及使用该铜复合膜的kupferkaschiertes层压板和印刷电路板
公开/公告号AT247893T
专利类型
公开/公告日2003-09-15
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUI MINING & SMELTING CO. LTD.;
申请/专利号AT19990100362T
发明设计人 SUGIOKA AKIKO;YAMAMOTO TAKUYA;KATAOKA TAKASHI;IWAKIRI KENICHIRO;HIRASAWA YUTAKA;YOSHIOKA JUNSHI;
申请日1999-01-15
分类号H05K3/02;C25D1/22;
国家 AT
入库时间 2022-08-21 23:59:39
机译： 铜复合膜，其生产工艺以及使用该铜复合膜的kupferkaschiertes层压板和印刷电路板
机译： 电解铜箔，电解铜，偏僻，安静的薄膜，kupferkaschiertes层压板和印刷电路板的制造方法
