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机译:单次抛光系统,可去除打磨和旋痕
公开/公告号AU2003900972A0
专利类型
公开/公告日2003-03-13
原文格式PDF
申请/专利权人 DOOLAN P.;
申请/专利号AU20030900972
发明设计人
申请日2003-03-04
分类号
国家 AU
入库时间 2022-08-21 23:56:38
机译: 用于半导体工业的半导体晶片抛光方法,包括在晶片的正面和背面执行去除抛光,以及在存在抛光剂的情况下在晶片的正面进行单面抛光。
机译: 制造人造大理石顶板以简化加工过程的方法,简化了去除,磨削,磨光和抛光工序