机译:电气开关或模块的生产包括:用蚀刻抗蚀剂将半导体芯片和/或电子组件布置在电路支撑板上,构造抗蚀剂,并从电路支撑板上生产电路结构
公开/公告号DE10210841A1
专利类型
公开/公告日2003-10-16
原文格式PDF
申请/专利权人 MICHALK MARTIN;
申请/专利号DE2002110841
申请日2002-03-12
分类号H01L21/58;H01L21/50;H01L21/60;G06K19/077;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 23:42:07