要解决的问题:提供一种即使在低输出的激光束下也能够获得足够的熔深的激光和电弧的复合焊接方法,以及适合该复合焊接的凹槽形状。
解决方案:在复合焊接方法中,要焊接的工件1和2彼此对接,并且通过激光束和电弧焊接在对接表面上提供的凹槽3,这种电弧焊方法很短消耗型电极式气体保护电弧的电路转换方式,先进行激光束焊接,再进行电弧弧焊,依次进行激光束焊接和电弧焊接。凹槽3的对接表面的根部间隙LG被设置为不小于激光束11的光斑直径,提供用于形成键孔的间隙,激光束照射在通过电弧焊接形成的熔池23上,形成键孔12。通过使通过电弧焊接的焊接金属流入键孔和用于形成键孔的间隙而进行焊接。
版权:(C)2004,日本特许厅和日本国家唱片公司
公开/公告号JP2004223543A
专利类型
公开/公告日2004-08-12
原文格式PDF
申请/专利权人 JFE ENGINEERING KK;
申请/专利号JP20030012463
发明设计人 MURAYAMA MASATOMO;
申请日2003-01-21
分类号B23K26/00;B23K9/16;B23K9/173;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 23:36:06