解决方案:图像数据是从多个半导体器件中每个半导体器件表面的所需区域中获取的。通过将通过对图像数据进行算术处理而获得的数据与设置有规定阈值的缺陷信息检测灵敏度参数进行比较,来获得期望区域上的缺陷信息。通过改变设置为缺陷信息检测灵敏度参数的阈值,多次执行获取缺陷信息的步骤,并且获得多个组合数据,其中阈值与缺陷信息有关。使用多个组合数据,准备示出期望统计量数据与缺陷信息检测灵敏度参数之间的关系的函数。基于该功能,确定用于在检测半导体器件的缺陷时获得与期望区域有关的缺陷信息的缺陷信息检测灵敏度数据。
版权:(C)2004,日本特许厅
公开/公告号JP2004138563A
专利类型
公开/公告日2004-05-13
原文格式PDF
申请/专利权人 TOSHIBA CORP;
申请/专利号JP20020305157
申请日2002-10-18
分类号G01N21/956;G01B11/30;G06T1/00;H01L21/66;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 23:35:21