首页> 外国专利> SURFACE WORKING BODY, SURFACE WORKING METHOD, AND SURFACE WORKING DEVICE

SURFACE WORKING BODY, SURFACE WORKING METHOD, AND SURFACE WORKING DEVICE

机译:表面加工机构,表面加工方法及表面加工装置

摘要

PPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for significantly reducing resistance of fluid against an objects existing in the fluid compared with a conventional method and largely improving a flow condition of the fluid. PSOLUTION: In the surface working body relatively moving in the fluid, dimples having a diameter of 10 to 2500 m and depth of 50 m or less are continuously formed on the surface thereof. PCOPYRIGHT: (C)2004,JPO
机译:<要解决的问题:提供一种与传统方法相比显着减小流体对流体中存在的物体的阻力并大大改善流体的流动状况的方法。

解决方案:在流体中相对运动的表面工作体中,在其表面上连续形成直径为10至2500 m,深度为50 m以下的凹痕。

版权:(C)2004,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2004176707A

    专利类型

  • 公开/公告日2004-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASAHI TEC CORP;

    申请/专利号JP20030121597

  • 申请日2003-04-25

  • 分类号F02M35/10;B22D29/00;B24B31/00;F02B39/00;F02F1/42;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 23:31:49

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号