要解决的问题:将有机EL发光器件整体安装在IC芯片上,并适应大规模生产和降低成本的期望。
解决方案:在用于非接触型数据载体的IC芯片中,与有机EL发光器件一体形成的有机EL在终端侧面形成为片上状态。发光器件驱动电路内置在IC芯片的处理电路中,并且该发光器件驱动电路由发光器件发光信号生成电路,升压电路和电平转换电路组成。发光器件点亮信号生成电路生成闪光信号,随机信号和固定信号作为输出,并且仅当从数据载体芯片中的控制电路发送执行信号时才生成输出信号。
版权:(C)2004,日本特许厅
公开/公告号JP2004164462A
专利类型
公开/公告日2004-06-10
原文格式PDF
申请/专利权人 DAINIPPON PRINTING CO LTD;
申请/专利号JP20020331654
发明设计人 HIGUCHI TAKUYA;
申请日2002-11-15
分类号G06K19/07;B42D15/10;G06K17/00;G06K19/00;G06K19/077;G09F3/00;H05B33/14;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 23:28:42