首页> 外国专利> Direct backside optical fiber attachment to microprocessor chips

Direct backside optical fiber attachment to microprocessor chips

机译:直接将背面光纤连接到微处理器芯片

摘要

According to embodiments of the invention described herein, a system and apparatus are described that include a microprocessor that has light-emitting devices formed into it. The light-emitting devices are to emit lightwaves, or optical signals, that may be organized into optical data. An optical fiber, connected directly to the microprocessor, is to accept the light from the light-emitting devices on the microprocessor die and to transmit the optical data to other devices in a system.
机译:根据本文描述的本发明的实施例,描述了一种包括微处理器的系统和装置,该微处理器具有形成在其中的发光器件。发光器件将发射可以组织为光学数据的光波或光学信号。直接连接到微处理器的光纤将接收来自微处理器裸片上发光设备的光,并将光学数据传输到系统中的其他设备。

著录项

  • 公开/公告号US2004013432A1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-01-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KARNIK TANAY;XU JIANPING;

    申请/专利号US20020197046

  • 发明设计人 JIANPING XU;TANAY KARNIK;

    申请日2002-07-16

  • 分类号H04J14/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 23:18:26

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号