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AN AUTOMATIC INTELLIGENT YIELD IMPROVING AND PROCESS PARAMETER MULTIVARIATE SYSTEM AND THE ANAYSIS METHOD THEREOF

机译:一种自动智能改进和过程参数多元系统及其分析方法

摘要

An automatic intelligent yield improving and process parameter multivariate analysis system and the analysis method thereof. The system is applied to a computer to set up analysis procedures for analyzing process parameters obtained from each measuring machine in semiconductor testing process by utilizing data mining technology. The system includes a plurality of semiconductor processing nodes having different functions. The system links each of the semiconductor processing node to another semiconductor processing node by a logic means so that the computer can process the semiconductor processing nodes sequentially. The system also links the semiconductor processing nodes by a data connection means to allow microprocessors to load necessary parameter data or wafer lot numbers from corresponding semiconductor processing nodes by a data connection means.
机译:一种自动化的智能增产过程参数多元分析系统及其分析方法。该系统被应用到计算机上以建立分析程序,以利用数据挖掘技术来分析在半导体测试过程中从每个测量机获得的过程参数。该系统包括具有不同功能的多个半导体处理节点。该系统通过逻辑装置将每个半导体处理节点链接到另一个半导体处理节点,以便计算机可以顺序地处理半导体处理节点。该系统还通过数据连接装置链接半导体处理节点,以允许微处理器通过数据连接装置从相应的半导体处理节点加载必要的参数数据或晶片批号。

著录项

  • 公开/公告号US2004001619A1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAI HUNG-EN;WANG SHENG-JEN;

    申请/专利号US20030249148

  • 发明设计人 HUNG-EN TAI;SHENG-JEN WANG;

    申请日2003-03-19

  • 分类号G06F7/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 23:14:49

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