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device and procedure for manufacturing integrated ceramic flerskiktssubstrat with brytspu00e5r and sprickfu00f6rebyggande bodies including the leader

机译:带brytsp u00e5r和sprickf u00f6rebyggande主体的集成陶瓷flerskiktssubstrat的制造装置和程序,包括领导者

摘要

A multilayer integrated substrate includes breaking grooves arranged in a grid pattern so as to section the main surface of the substrate into a plurality of blocks, and also includes fracture-preventing conductor films arranged so as to cross the breaking grooves. The fracture-preventing conductor films contain a metal component that prevents undesirable fracturing of the multilayer integrated substrate along the breaking grooves.
机译:多层集成基板包括以网格图案布置的断裂槽,以将基板的主表面分割成多个块,并且还包括布置为与断裂槽交叉的防断裂导体膜。防止断裂的导体膜包含金属成分,该金属成分防止多层集成基板沿断裂槽的不希望的断裂。

著录项

  • 公开/公告号SE524327C2

    专利类型

  • 公开/公告日2004-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MURATA MFG CO LTD;

    申请/专利号SE20010000413

  • 发明设计人 KAZUHIRO IIDA;NORIO SAKAI;

    申请日2001-02-09

  • 分类号B32B18/00;H05K3/46;

  • 国家 SE

  • 入库时间 2022-08-21 23:07:32

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