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Production of a semiconductor component used as a MOSFET comprises preparing a channel zone layer, forming a recess in the first channel zone layer, filling the recess with a recombination zone, and applying a further channel zone layer

机译:用作MOSFET的半导体组件的生产包括准备沟道区层,在第一沟道区层中形成凹槽,用复合区填充凹槽以及施加另一个沟道区层

摘要

Production of a semiconductor component comprises preparing a first channel zone layer (21), forming a first recess (23A) in the first channel zone layer, forming a recombination zone (30) to fill the recess, and applying a second channel zone layer on the first channel zone layer and the recombination zone.
机译:半导体部件的生产包括制备第一沟道区层(21),在第一沟道区层中形成第一凹部(23A),形成重组区(30)以填充该凹部,以及在其上施加第二沟道区层。第一通道区层和重组区。

著录项

  • 公开/公告号DE10245090A1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;

    申请/专利号DE2002145090

  • 发明设计人 TIHANYI JENOE;

    申请日2002-09-27

  • 分类号H01L21/336;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:43:53

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