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Cooling system for use with electronic modules has vertical plate stack for heat conduction cooled by radial flow fan

机译:与电子模块一起使用的冷却系统具有垂直板叠,用于通过径流风扇进行散热的导热

摘要

The cooling system uses a heat exchanger that consists of a stacks of cooling plates [47] with gaps in between. This locates on a frame [41] having four pillars [413]. A radial flow cooling fan [50] sits in the center of the stack and this has a radial flow impeller [55] with an electric motor [517] in the center. This blows cooling air over the plates to dissipate heat energy. The base is in contact with the heat source [39].
机译:冷却系统使用一个热交换器,该热交换器由一堆冷却板[47]和之间的间隙组成。它位于具有四个支柱[413]的框架[41]上。径向流冷却风扇[50]位于烟囱的中央,并且其具有径向流叶轮[55],其中心具有电动机[517]。这将冷却空气吹到板上以散发热能。底座与热源[39]接触。

著录项

  • 公开/公告号DE202004001729U1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO. LTD.;

    申请/专利号DE20042001729U

  • 发明设计人

    申请日2004-02-05

  • 分类号G06F1/20;H05K7/20;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:43:02

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