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Conductive structure for assembling material to carry a current consists of a current-carrying 5-layer material built in a plate-like structure with insulating layers

机译:用于组装承载电流的材料的导电结构由载流的5层材料组成,该材料构建在具有绝缘层的板状结构中

摘要

Current-carrying 5-layer material is built in a plate-like structure with insulating layers (1,3,5) and current-carrying layers (2,4). Current is fed along a cable (7) by means of a socket (6). One or more sockets can be set in any position at all, in order to connect up electrical components like a lamp (8).
机译:载流5层材料以具有绝缘层(1,3,5)和载流层(2,4)的板状结构构建。电流通过插座(6)沿电缆(7)馈送。可以将一个或多个插座设置在任何位置,以连接诸如灯(8)之类的电气组件。

著录项

  • 公开/公告号DE202004009148U1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-09-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KOENIGBAUER FOLKER;

    申请/专利号DE20042009148U

  • 发明设计人

    申请日2004-06-08

  • 分类号H01B7/08;E04C2/26;E04C2/52;H01R25/14;H02B1/20;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:42:47

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